胶粘剂和密封剂: 导电和导热材料
Aremco提供一系列的导电和导热材料，为整个行业提供各种电气，电子和热设计问题的解决方案。
导电粘合剂 electrically conductive adhesives
| Aremco-Bond™ 525 | 填银，导电，热固化，一部分环氧树脂膏，温度可至340°F |
| Aremco-Bond™ 556 | 填银，导电，两部分环氧树脂膏，温度可至340°F |
| Aremco-Bond™ 556-LV | 填银，导电，低粘度，两部分环氧树脂膏，温度可至340°F |
| Aremco-Bond™ 556-HT-SP | 填银，导电，两部分环氧树脂膏，温度可至570°F |
| Aremco-Bond™ 556-HT-HC | 填银，导电，两部分环氧树脂膏，温度可至480°F |
| Aremco-Bond™ 614 | 填镍，导电，两部分环氧树脂，温度可至360°F |
| Aremco-Bond™ 616 | 填银，导电，一部分环氧树脂膏，温度可至360°F |
| Pyro-Duct™597-A (Adhesive) Pyro-Duct™ 597-C (Coating) |
填银，导电导热，一部分，温度可至1170°F |
| Pyro-Duct™ 598-A (Adhesive) Pyro-Duct™ 598-C (Coating) |
填镍，导电导热，一部分环氧树脂膏，温度可至1000°F |
导热粘合剂 thermally conductive adhesives
| Aremco-Bond™ 568 | 导热，填铝，1：1，两部分环氧树脂，温度可至 400°F |
| Aremco-Bond™ 805 | 导热，填铝，两部分环氧树脂，温度可至 570°F |
| Aremco-Bond™ 860 | 导热，填氮化铝，1：1，两部分环氧树脂，温度可至 400°F |
Heat-Away™润滑脂 greases
Aremco的Heat-Away™热润滑脂是陶瓷和金属填充的硅胶系统，在550°F时提供出色的导热和导电特性。 这些材料可用于大功率电子设备，热管和其他热交换系统。
| Heat-Away™ 637 | 氧化铝填充，导热润滑脂，温度至550°F。 |
| Heat-Away™ 638 | 氮化铝填充，导热润滑脂，温度至550°F。 |
| Heat-Away™ 639 | 铝填充，导热润滑脂，温度至550°F。 |
| Heat-Away™ 640 | 铜填充，导热润滑脂，温度至550°F。 |
| Heat-Away™ 641 | 银填充，导热润滑脂，温度至550°F。 |
| Heat-Away™ 641-EV | 银填充，导电&导热，真空兼容润滑脂，，温度至550°F。 |